美国禁令后海斯芯片如何成功“美化”华为手机
原标题:美国禁令后海斯芯片如何成功“美化”华为手机?
nova 5z于2019年10月上市,率先将4G手机射频芯片本地化,摆脱了美国公司的束缚。
此前,海斯芯片已经在华为手机中占据了相对主导地位。
这篇文章是由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息组织的。具体设备可以在eWiseTech搜索数据库中找到。
基于这些信息,让我们探索海斯芯片是如何发展到今天的。
海思力康有限公司成立于2004年年。前华为集成电路设计中心。2009年启动第一个应用处理器K3V1。
小E家族中第一款带有海斯芯片的华为手机是2013年3月中列出的华为伴侣(Huawei Mate),它使用K3V2四核处理器,采用40纳米技术,没有集成基带,并使用电源管理芯片。同年发布于
的麒麟910处理器是一款采用28纳米技术的四核处理器,首次集成基带Balong 710。从那以后,华为的手机处理器基本上都是国产的,麒麟处理器。在
当然不止于此,海思随后将目标定在了音频解码芯片和射频收发芯片。2014年6月发布的华为荣耀6中,出现了两个海斯射频收发器芯片和一个音频解码芯片。
包括28纳米制程的Kirin920处理器和两个电源管理套件。荣耀6总共使用了6个赫斯芯片。
2015年,今年华为的旗舰机型Mate8将几乎所有的旗舰配置整合到机身中。处理器是当时最新的麒麟950,基带仍然是巴龙720。
与前代麒麟930相比,所有参数都有所提高。
2016年Hesmate 9具有Heshi Hi6523电池管理芯片。包括麒麟960处理器在内,Mate9赫斯芯片的数量已经增加到8个。
2017年海思开始涉足WiFi/BT/GPS芯片和除射频收发以外的射频部分。Glory 7X 10月17日发布,发现海斯的无线/蓝牙/全球定位系统芯片。
Mate 10 Pro,比Glory 7X晚一个月发布,没有使用这款Hi1102。然而,该处理器已升级至Kirin970用于10纳米制程,基带也已更新至Balong 750。
随着两款新的海斯低噪声放大器芯片的加入,Mate 10 Pro中的海斯芯片数量增加到了9个。
2019年,海思终于在实现4G手机射频芯片的国产化的同时完成了“去美化”。在2019年发布的nova 5z中,有11个赫斯芯片,其中射频部分均为海思芯片,包括1个射频收发器芯片、3个功率放大器和2个低噪声放大器芯片。
最重要的是,在整个机器中没有一个来自美国的芯片。(Nova 5z的具体拆解内容将于年后首次展示。)
as5G元年,华为还发布了Mate 30 Pro 5G旗舰手机。
虽然这部手机的射频部分仍然使用村田和高通的射频芯片。但是,整个机器中的处理器、电源、音频和一些射频芯片仍然使用赫斯芯片。总共21个。
和华为Mate 30 Pro 5G使用第一个5G基带处理器-990 5G。外部基带Ba Long 5000直接封装在处理器中。
不仅如此,与麒麟990相比,麒麟990 5G在很多地方做了一些调整。
目前海思已经能够在4G手机从处理器到射频芯片都脱离美国控制实现了国产化。相信5G手机射频芯片的本地化速度应该会更快。
华为已经逐渐将芯片从最初的处理器发展到今天的射频芯片的本地化。避孕套的外观和发展发生了什么变化?所以,下次,让我们好好分析一下这些电影的发展。(艾德。心悦)
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