【SMT他说】见证了国内测试工程师从少见到遍地开花

原标题:[SMT他说]见证了国内测试工程师从少见到遍地开花

SMT HOME 版主专访

Q：您是何时进入SMT行业？又是什么机遇让您入驻SMT HOME？

A:2000年大学毕业进入SMT行业后，他于2004年开始自己的事业，名为Kingtest。他从事SMT测试行业、。、Fabmaster/iGerber软件分析、安捷伦ICT测试程序开发和夹具调试已经20年了，现在我们有代理销售／租赁中的Teradyne ICT,ViTrox AOI/AXI,Flying probe,Nova Flash ISP。。

当我进入这个行业时，国内的测试行业才刚刚出现，测试设备和测试夹具的大部分都是依赖国外进口。国内第一批行业从业者时，我开始学习美国、新加坡和台湾的测试经验，逐渐掌握了测试技术。它见证了中国电子工业的快速发展，得到了从稀有到广泛的高素质工程师团队测试工程师的巨大支持。

而SMT HOME还是因为在进入贴片行业之初，测试技术相关的信息和文献很少。除了公司提供的不定期培训外，获得培训和相关知识的渠道很少。与此同时，该公司还希望与同行交换意见。很高兴认识这样一支SMT行业网站的专业工程师团队，并担任测试小组的主持人。通过一群志同道合的人分享技术和交流经验，让更多的中小企业人士在这个平台上获得他们需要的行业信息。

Q：我国 SMT 起步至今近 30 多年时间对于SMT行业您最大的感受是什么？

A:SMT从劳动密集型的代工生产逐渐移动到智能制造自主研发。制造工厂和供应链从东南沿海到内陆行业转移。

Q：SMT 技术由 SMT元器件、SMT设备、SMT工艺、SMT辅料、SMT测试等等多个环节和因素构成， 您认为目前业内人士更关注哪部分内容？SMT 行业目前遇到的技术瓶颈有哪些？

A:随着SMT设备的精密度和稳定性变得越来越成熟，我认为应该更多地关注制造工艺和测试环节。我更熟悉测试过程，并将简要描述关键点。由于ICT和3D X射线等高端测试设备，核心技术目前主要掌握在美国，德国， 意大利及日本厂商手中。对于数字电路测试部分，需要库程序芯片的开发，链路测试，逻辑电路芯片间的矢量测试，更安全有效地检测和监控反向驱动电流以检测每个模块的功能仍然是一个挑战。对于5G通讯背板、高端服务器、汽车电子、新能源IGBT等产品的更高可靠性也有断层扫描要求。CT技术在检测多层压装焊料填充率、BGA焊垫效应和金属氧化物半导体场效应晶体管焊接气泡量方面还有很长的路要走。

贴片行业目前遇到的技术瓶颈。我参观了西门子在成都，世界十大自动化基准工厂之一，以及许多自动化程度较高，如UAES和科博达。我认为目前每个人都将达到汽车电子工厂，智能制造，但是从大数据到智能数据，我认为这是一个很大的技术瓶颈，无论从工业4.0还是有很长的路要走。

素质、理念 、技术积累

Q：对于上面提到的技术瓶颈，目前行业内有哪些解决方案？:针对上述技术瓶颈，业内一些厂商正在逐步推出相关解决方案。例如，ViTrox推出了AV-ONE软件。对可客制化的各种数据使用智能工厂。它可以实现设备与设备之间的通讯、人机通讯、远程控制、设备状态的实时监控，并通过数字显示板显示各条生产线的运行状态。生产线状况的及时预警和终端触发器相关职能部门的及时优化和人工干预，可以实现精益生产。

AI自动实时跟踪分析Q：新时代下，5G技术，大数据，物联网等新技术的加持下，整个电子制造行业会有哪些机遇和挑战？

:通过Corvid-19的流行，我认为A，尤其是5G通信、服务器、存储、物联网等行业，将拥有电子制造行业的容量。对相关行业的短期性井喷式的上升和设备厂商有利。然而，短期内大量的消费需求将导致供应链紧张和设备交付周期压力，并在制造厂商年也将蓬勃发展。最近，我们看到华为催生设备租赁、浪潮SMT设备购买等领先的电信高端服务器企业和伟创通、伟创力、海斯电子、深南电路等代工企业也验证了这一点。

租赁旺盛需求

Q：您对电子制造行业和NEPCON展会有哪些期待？:我将参加一年一度的国家环境政策会议展览，期待与同事们交流，共同探讨行业的发展和未来。预计中国电子制造业将从A年到制造走向研发年蓬勃发展。我也祝愿NEPCON越来越好，为我们提供更多的设备展示和交流的机会。

掌握核心科技

Q：可穿戴电子产品（汽车电子/医疗电子）近两年随着5G时代的来临再次迎来了新的高潮，您认为未来可穿戴产品会有哪些新的产品，与此对应的是否会对传统的制造工艺带来新的挑战？:随着高科技材料的发展，有A具有更高的集成度。未来的可穿戴产品不仅仅是目前流行的iWatch、电子手镯、电子眼镜等。但可能会出现在我们的日常生活中，如SiP、SOC微型嵌入式SiP、SOC内衣夹克、鞋子等。在柔性FPC板和越来越小的零件中，芯片技术将是对传统制造工艺的新挑战。

含LTE模块

SMT贴装:Q：目前SMT技术对于贴片的精度要求越来越高，甚至很多传统EMS厂开始将目光转向了微组装甚至封装领域，您觉得未来SMT工艺发展方向是怎样的？或A一定是未来的发展趋势，特别是对于消费量非常大的微组装。随着半导体封装领域实现高密度组装，3C产品也将向高速、高精度、智能化、精密化和小型化发展。

电子元器件小型化

SMT工艺:最近，我公司的Q：感谢您接收我们的专访，除了以上的问题之外，您个人是否还有更多的一些信息和想法跟大家分享？太达因TSLH、TSLX、Agilent3070 ICT、高亚飞针测试仪基本都在A。通过这种流行，我们看到数十台和其他产品的加速上市。设备短期交货能力瓶颈、满租状态和5G，服务器，医疗，存储等因素也将为国内设备租赁制造商带来春天。

固定资产的谨慎投资

SMT主页(www.smthome.net)是中国印刷电路板组装行业的专业在线技术讨论社区。SMT公司将为中国所有PCB组装工程师提供一个良好的在线交流平台，讨论与电子制造相关的技术问题作为自己的职责。工程师可以讨论相关的技术主题，包括印刷电路板组装、表面贴装技术、现场生产控制、贴片设备、PCA测试、板载芯片焊接技术、质量、管理、RoHS、无铅和波峰焊等。SMT主页是一个长期运行的在线讨论社区，讨论中国印刷电路板组装行业的主成分分析和SMT技术，这也是目前的热点。

新设备交付周期

随着电子产品的日益小型化和多功能化，以及消费类微电子产品如移动电话和平板的爆炸性增长，表面贴装技术趋向于高精度和高密度发展，覆盖了广泛的应用领域，如通信电子、汽车电子、医疗电子、航空电子、可穿戴设备和智能家用电器。随着5G及相关产业的快速发展，电子制造业将再次焕发青春，发展前景无限。

SMT之家作为中国领先的电子制造技术新产品的初始平台，一直致力于展示电子制造行业的技术趋势和未来愿景。2020年展览会的主题是SMT表面贴装展区。650个品牌和企业将展示来自表面贴装、测试和测量、点胶和喷涂、自动化和智能工厂、电子微装配、汽车电子等领域的一站式展示和技术解决方案。与此同时，全新的行业先锋论坛——国家环境政策会议高峰论坛也将启动。知名电子企业的高管和业内有影响力的人物将前来演讲，给行业带来更多的灵感和灵感。

NEPCON CHINA，期待与您见面！