三年三步长江存储发布128层3D闪存

原标题：三年三步，长江存储发布128层3D闪存

4月13日，紫光集团长江存储科技有限公司(以下简称“长江存储”)宣布，其128层QLC 3D与非门闪存已成功开发，并已在固态硬盘等终端存储产品及多家控制器制造商上得到验证。

长江存储表示，作为业界首款128层QLC级3D与非门闪存，长江存储X2-6070具有最高的单位面积存储密度、最高的输入输出传输速度和最高的单个与非门闪存芯片容量(1.33兆字节，约170千兆字节)。

在老吉看来，这是中国芯片产业的一个重大突破。要知道，虽然中国大陆的芯片产业近年来取得了很大的进步，在设计和测试领域已经出现了海斯、紫光展锐、长电科技等龙头企业，但仍然有两个明显的短板：

一个是芯片制造，尤其是在先进的工艺技术方面。中国领先的企业SMIC只有14纳米的大规模生产能力，仍然落后于TSMC、三星和其他巨头。

另一个是内存芯片。在这个领域，中国大陆制造商的市场份额接近于零。以“与非”闪存为例。目前，全球市场由三星、阿甲、西方数据、美光、英特尔和SK海力士瓜分。中国市场上每台服务器、个人电脑和手机的闪存都来自这六家海外制造商。

(资料来源：TrendForce，2019年11月)

也正因为如此，紫光集团于2016年7月发起成立长江存储，总部位于武汉光谷，专注于业界最先进的3D与非门闪存。它是一家集成设计和制造的集成电路企业，也可以提供完整的内存解决方案。

闪存不容易做到。长江存储CEO杨士宁曾在英特尔工作了10多年，随后跟随张汝京来到中国大陆建立了SMIC。他曾动情地说：“存储不是一个好行业。我可以负责任地告诉你，这比在英特尔做一名中央处理器更难。”

(长江仓储首席执行官杨士宁)

然而，长江的蓄水是基于这样一种认识，即山中有老虎，它们更喜欢在虎山上旅行。2018年，长江存储投产32层3D与非门闪存，落后国际先进水平4-5年。2019年9月，基于Xtacking架构并拥有自主知识产权的64层3D与非门闪存投入生产，将差距缩小至两年。如今，128层3D与非门闪存已首次亮相，并与国际先进水平同步。

信不信由你，我们可以看看闪存巨头的大规模生产计划：

1.领先的三星在2019年6月推出了128层闪存，将在8月份批量生产；

2.SK Hynix还于2019年6月发布了128层闪存，预计将于2020年批量生产。

3.美光在2019年10月发布了128层闪存流样本；

4.夏装甲在2020年1月发布了112层闪存，预计下半年将批量生产。

由此可见，长江仓储已经基本赶上了巨人的步伐。

据了解，Xtacking是长江存储自主知识产权的框架。业界还有另外两种架构。三星、东芝和西方数据是传统架构，而美光、海力士和英特尔则采用了CuA架构。Xtaking架构和CuA架构都是上层和下层架构，不同之处在于CuA架构是在同一个晶圆上设计和制造的，而Xtaking架构是一个完全独立的过程。

据长江存储称，128层3D与非门将于今年年底至明年上半年批量生产，产量将逐步增加。目前，长江仓储在武汉光谷拥有一家12英寸的晶圆厂，计划每月生产10万片晶圆。该行业预计到今年年底每月生产50，000个晶圆。

如果大规模生产能够按计划进行，长江仓储有望赶上仓储热潮。从2018年9月起，内存行业陷入衰退，一直持续到2019年第三季度，然后出现升温迹象。市场研究机构集成电路洞察(IC Insights)预测，集成电路市场将在2020年复苏，与非门闪存有望实现19%的增长率。然而，鉴于最近全球日元汇率的波动，今年市场可能会出现新的变数。

无论如何，明年上半年，我们可能会在新发布的产品中看到国产闪存芯片，如服务器、个人电脑、手机等。

三年三步走，长江仓储取得了长足的进步。我希望这会给中国的芯片行业带来更多的惊喜。

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